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Ultra HDI：高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号上线
高密度互连从诞生到大规模量产，再到技术普及已经很多年了，目前国内HDI产量已经占据了全球产量的半壁江山，应对传统的100微米级别线宽线距的电路板国内厂家早已不在话下。同时高密度互连也在不断进化，如今已 ...查看更多
免费下载 I 白皮书：3D-IC 设计的挑战和需求
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术 ...查看更多
伍尔特电子推出电流补偿信号滤波器 WE-CNSA 汽车无干扰数据传输应用
伍尔特电子推出了产品WE-CNSA系列，这是一款符合 AEC-Q200 标准的适用于汽车应用的共模电感。该款 SMT 元件只有 2 毫米长、 1.2 毫米高，有六种不同的感值和阻抗型号。 WE-CN ...查看更多
双组分（2K）三防漆测试
麦德美爱法易力高的Phil Kinner（菲尔·金纳）解读 2K 系列是如何克服最严格的测试。 前言 由于电子产品的工作环境变得更加恶劣，人们对三防漆的性能要求也越来 ...查看更多
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如何选择适合您应用的最佳树脂类别？
树脂化学品广泛用于电子和电气行业的灌封和封装，但并非一开始就能作出正确选择。由于有这么多树脂可供选择，决定哪种树脂最适合您的应用本身就是一项挑战。我们以易力高广泛的树脂类别为例，重点介绍不同类型的树脂 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 铜在电力电子中的广泛应用
前言 对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，然而由于铜的高导电性，对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的基板来说，铜是最佳选择。由于铜的导热率，所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且，铜对于 ...查看更多
